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问:地缘风险加剧未来的发展方向如何? 答:不过,应该看到的是,在核心工艺、先进封装等尚存技术难关,且全球中、美芯片生态链出现隔离、分化趋势的背景下,国产HBM的突破很难一蹴而就。未来,除了单点的技术攻关、突破瓶颈外,产业链协同也显得尤其重要。,详情可参考超级权重
问:普通人应该如何看待地缘风险加剧的变化? 答:南方周末研究员 黄雨婕 南方周末实习生 袁清渠
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