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首先，其次，在先进封装领域，中国大陆厂商正在加速发展，并已占据一定市场地位。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的中国封测公司，在全球OSAT市场中已合计占据重要份额。在Chiplet、2.5D/3D封装等前沿领域，国内厂商正通过研发投入和资本开支，提升技术能力。以长电科技为例，据其业绩披露，2025年全年营收同比增长约20%，先进封装收入占比持续提升，2025年上半年已达38%，预计2026年将突破40%。随着国内AI芯片公司的发展，其对本土、安全的先进封装供应链的需求将日益增长，这为国内封测龙头企业提供了持续的增长动力。
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根据第三方评估报告，相关行业的投入产出比正持续优化，运营效率较去年同期提升显著。
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此外，中央经济工作会议将“人工智能+”明确为核心方向，政策红利持续释放。海外科技巨头在算力基建领域的资本开支持续超出预期，国内AI模型调用量首次超越美国，海内外算力与应用需求形成强劲共振；GTC、OFC行业大会进一步推动光模块技术迭代提速。，更多细节参见新收录的资料
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