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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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李强指出，目前中德经济都呈现回升向好势头。“十五五”时期，两国经贸合作将迎来更加广阔的空间。中德经济、产业优势互补的基本格局没有变，合作面远大于竞争面，完全可以通过塑造良性的竞合关系，更好地携手发展。双方可以重点聚焦三个方面协同发力，实现更高水平的互利共赢。一是做强传统合作的基本盘。两国企业可以继续深耕机械、装备、化工等领域合作，加快业务本土化，不断提升韧性和效率。二是把握未来发展的新机遇。支持两国企业和科研机构推进创新资源双向流动，深入开展技术共研、平台共建、成果共享，还可以共同开拓第三方市场。三是营造投资兴业的好环境。中国将坚定不移扩大高水平对外开放，积极解决德国等外资企业合理诉求。希望德国政府提供开放、公正、非歧视的营商环境，让两国企业遵循市场原则开展合作与竞争。希望中德企业家既为推动两国经贸合作，也为增进双方沟通理解、促进双边关系稳定发挥重要作用。。关于这个话题，WPS官方版本下载提供了深入分析